As empresas IBM e 3M estão unindo forças para criar um processador com várias camadas, algo similar ao que acontece com mídias ópticas como DVDs e Blu-rays. Segundo estudos divulgados, com a união de esforços de ambas as partes, este chip “3D” poderia unir até 100 outros chips em um único bloco.Um dos possíveis problemas do conceito é a geração excessiva de calor que todo o conjunto poderia criar. É neste ponto que entra a 3M, que se comprometeu a elaborar uma espécie de adesivo capaz de propagar o calor para as bordas do “tijolo” sem interromper a conexão que existe entre as camadas. Já a IBM entrará com seu conhecimento de anos com o mundo da informática na construção destes chips.
Segundo informações divulgadas para a imprensa, este bloco poderá incluir até 100 chips ocupando o espaço de apenas um. O resultado é um processador até 1.000 vezes mais rápido do modelo mais veloz do mundo hoje em dia.
André Fogaça Para o TechTudo
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